国家知识产权局信息显示，金易芯(xīn)半導(dǎo)体科技（嘉(jiā)兴）有(yǒu)限公(gōng)司(sī)取(qǔ)得一(yī)项名爲(wèi)“一(yī)种球(qiú)柵(zhà)阵列(liè)封裝(zhuāng)植球(qiú)治具(jù)”的(de)专利(lì)，授权公(gōng)告(gào)號(hào)CN 223582944 U，申请日期爲(wèi)2024年(nián)11月。专利(lì)摘(zhāi)要显示，本(běn)实用(yòng)新(xīn)型(xíng)涉(shè)及球(qiú)柵(zhà)阵列(liè)封裝(zhuāng)领域，涉(shè)及一(yī)种球(qiú)柵(zhà)阵列(liè)封裝(zhuāng)植球(qiú)治具(jù)，本(běn)实用(yòng)新(xīn)型(xíng)包括(kuò)：夹具(jù)底(dǐ)座(zuò)和(hé)上(shàng)模具(jù)，所述(shù)夹具(jù)底(dǐ)座(zuò)包括(kuò)基台(tái)和(hé)芯(xīn)片(piàn)台(tái)，所述(shù)芯(xīn)片(piàn)台(tái)固定於(yú)基台(tái)上(shàng)端且中部設(shè)有(yǒu)芯(xīn)片(piàn)槽，所述(shù)上(shàng)模具(jù)包括(kuò)框(kuāng)体、鋼(gāng)网和(hé)透(tòu)明(míng)蓋(gài)板(bǎn)，所述(shù)框(kuāng)体卡接(jiē)於(yú)基台(tái)上(shàng)端，所述(shù)框(kuāng)体上(shàng)端設(shè)有(yǒu)凹(āo)槽，所述(shù)凹(āo)槽内部鑲(xiāng)嵌有(yǒu)磁(cí)吸条一(yī)，所述(shù)透(tòu)明(míng)蓋(gài)板(bǎn)两側(cè)固定有(yǒu)与磁(cí)吸条一(yī)磁(cí)性连接(jiē)的(de)磁(cí)吸条二，所述(shù)透(tòu)明(míng)蓋(gài)板(bǎn)設(shè)置(zhì)於(yú)凹(āo)槽内，所述(shù)鋼(gāng)网設(shè)置(zhì)於(yú)框(kuāng)体的(de)下(xià)端，所述(shù)鋼(gāng)网下(xià)端麪(miàn)接(jiē)触芯(xīn)片(piàn)台(tái)的(de)上(shàng)端麪(miàn)設(shè)置(zhì)，透(tòu)明(míng)蓋(gài)板(bǎn)的(de)存(cún)在錫(xī)球(qiú)不(bù)会向外掉出，同時(shí)可透(tòu)过透(tòu)明(míng)蓋(gài)板(bǎn)观察錫(xī)球(qiú)的(de)情况结构简单有(yǒu)效的(de)解決(jué)了錫(xī)球(qiú)掉出的(de)风险问题。

天眼查資(zī)料显示，金易芯(xīn)半導(dǎo)体科技（嘉(jiā)兴）有(yǒu)限公(gōng)司(sī)，成立於(yú)2019年(nián)，位於(yú)嘉(jiā)兴市，是(shì)一(yī)家以(yǐ)从事专用(yòng)設(shè)備(bèi)制造業(yè)爲(wèi)主的(de)企業(yè)。企業(yè)注册資(zī)本(běn)500万人民币。通过天眼查大数据分析(xī)，金易芯(xīn)半導(dǎo)体科技（嘉(jiā)兴）有(yǒu)限公(gōng)司(sī)财产线索(suǒ)方麪(miàn)有(yǒu)商标信息1条，专利(lì)信息14条，此(cǐ)外企業(yè)还拥有(yǒu)行(xíng)政许可5個(gè)。

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