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nba盘口-金(jīn)易芯半(bàn)导体取(qǔ)得(dé)一种球栅阵列封装植球治具(jù)专利，有(yǒu)效解決(jué)了(le)锡球掉出的(de)风险问题

国家知识产权局信息显示，金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司取得一项名为“一种球栅阵列封装植球治具”的专利，授权公告号CN 223582944 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型涉及球栅阵列封装领域，涉及一种球栅阵列封装植球治具，本实用新型包括：夹具底座和上模具，所述夹具底座包括基台和芯片台，所述芯片台固定于基台上端且中部设有芯片槽，所述上模具包括框体、钢网和透明盖板，所述框体卡接于基台上端，所述框体上端设有凹槽，所述凹槽内部镶嵌有磁吸条一，所述透明盖板两侧固定有与磁吸条一磁性连接的磁吸条二，所述透明盖板设置于凹槽内，所述钢网设置于框体的下端，所述钢网下端面接触芯片台的上端面设置，透明盖板的存在锡球不会向外掉出，同时可透过透明盖板观察锡球的情况结构简单有效的解决了锡球掉出的风险问题。

2025-12-21 29

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